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Nuevas estrategias para reducir el coste del backend en la industria de memoria

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Silicon Chips

Uno de los problemas que generan costes adicionales a los proveedores de memoria como la DRAM es la dificultad para integrar con éxito sus productos en las plataformas SoC, algo que cobrará más relevancia con el avance de 5G. Ante este problema, la industria propone incrementar el uso de las pruebas de grabación a nivel de las propias obleas, garantizando la calidad antes de su integración final.

Los expertos en la industria de circuitos integrados creen que las tecnologías SoC (System-on-Chip) van a seguir aumentando su presencia en la mayor parte de productos que integran algún tipo de electrónica, sobre todo con la llegada de la conectividad 5G. Esto se notará en todo tipo de dispositivos móviles, wearables, vehículos conectados y en el nuevo y variado ecosistema de Internet of Things, categorías que están directamente vinculadas a la fabricación de sistemas integrados.

Pero la fabricación de muchos tipos de SoC plantea varios problemas a los diseñadores de chips, ya que se deben integrar con éxito diferentes módulos en un solo circuito integrado, y la calidad del producto final depende directamente de que cada elemento que compone el chip funcione correctamente. Actualmente, para los fabricantes de memoria DRAM esto supone incrementar los costes dedicados a servicios de pruebas, algo en lo que están trabajando.

Uno de los enfoques que pretende mejorar el resultado final de los productos SoC y reducir los costes del backend es la implementación de pruebas de grabación a nivel de obleas. La opinión de los expertos de la industria se dirige cada vez más hacia la necesidad de incrementar el uso de este tipo de pruebas, ante la creciente necesidad de cubrir la demanda de memoria en dispositivos integrados. Las estimaciones actuales son que la llegada de 5G hará que el consumo de bits DRAM se duplique para el año 2023, algo en lo que también influirá el avance de las plataformas de computación de alto rendimiento.

Según los expertos, las tecnologías de pruebas de “quemado” a nivel de oblea pueden ayudar a reducir los costes de empaquetado y prueba final de los sistemas integrados. La industria está convencida de que el camino es este, lo que está incrementando la competencia entre las empresas dedicadas a proporcionar estos servicios a los fabricantes de memoria DRAM y LPDDR. Y algunas prevén que para la segunda mitad de 2020 comenzarán a notar un incremento en los pedidos de los clientes, ya que será entonces cuando comenzará a expandirse el incipiente mercado de dispositivos móviles 5G, en los que se deberán integrar nuevas capacidades de conectividad y memoria integrados con otros módulos lógicos.

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